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高热流密度电子部件热电冷却技术研究

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成果类型:
学位论文
作者:
王衍金
作者机构:
[王衍金] 南华大学
导师:
罗清海
语种:
中文
关键词:
电子设备;热电冷却;散热基板;工作电流;数值模拟
学位年度:
2011
学位授予单位:
南华大学
学科专业:
供热、供燃气、通风及空调工程
授予学位:
硕士
机构署名:
本校为第一完成单位
摘要:
电子产业的迅猛发展,对电子产品的需求与日俱增。同时,电子芯片的主频和集成化程度越来越高,芯片尺寸在不断的减小,从而导致芯片热流密度急剧增加和温度分布不均,使得芯片出现热失效问题,这样将严重影响其高效、稳定、安全运行和使用寿命。将电子元部件温度降到安全可控范围之内是保证设备正常工作的必要前提。  热电制冷作为固态制冷技术,无制冷工质、无噪音、系统结构简单、制冷容量可调范围大、便于集成安装等优点,被广泛应用于军事、民用、航天科技、医药卫生、电子等领域。本文基于热电制冷技术,对电子设备冷却进行研究,具体研究内容包括:  (1)利用数值模拟方法,对热电制冷器的冷热端传...

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